Infineon baut Dünnwafer für Leistungshalbleiter Detail - Computerwelt

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10.10.2011 apa/Christof Baumgartner

Infineon baut Dünnwafer für Leistungshalbleiter

Infineon Technologies hat am Standort Villach die weltweit ersten 300-Millimeter-Dünnwafer für Leistungselektronik entwickelt. Bisher habe es Dünnwafer - das sind Siliziumscheiben - dieser Art nur für Speicherchip, nicht aber für Leistungselektronik gegeben.

Die jetzt auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer produzierten Chips weisen laut der Firma dasselbe Verhalten auf, wie die bisher auf 200-Millimeter Wafern erstellten Leistungshalbleiter. "Damit ist unseren Ingenieuren ein Quantensprung in der Fertigungstechnologie gelungen", sagte Infineon-Vorstand Reinhard Ploss. Zu den Entwicklungskosten hüllt sich die Firma in Schweigen.

Das Villacher Team in der Forschungsabteilung für die Wafer- und Dünnwafer-Technologie umfasst 50 Ingenieure. Die Wafer finden sich in Haushaltsgeräten wie Kühlschränken, Computern, Spielkonsolen, Autos bis hin zu großen Industrieanlagen.

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