Halbleiterbranche rechnet 2013 mit fünf Prozent Wachstum

Die Hersteller von Speicherchips und Prozessoren rechnen für das kommende Jahr mit einem weltweiten Wachstum von drei bis fünf Prozent. Derzeit präsentiere sich die Halbleiterbranche trotz der Krise in wichtigen Regionen erstaunlich robust, teilte der Branchenverband SEMI Europe am Freitag in Berlin mit.

"Trotz einiger Standortprobleme wie etwa teure Energiekosten ist der Standort Europa grundsätzlich konkurrenzfähig", erklärte Heinz Kundert, Präsident von SEMI Europe. "Heute kostet ein Ingenieur in China oder Taiwan ebenso viel wie in Europa, und die Branche ist kapitalintensiver geworden. Durch eine hohe Innovationsrate und Effizienz können wir Nachteile teilweise ausgleichen."

Kundert zufolge entstehen Nachteile durch unterschiedliche Förderung der Halbleiterindustrie im globalen Vergleich. Vor allem staatliche Subventionen in Asien führten regelmäßig zu Wettbewerbsverzerrungen. Potenzial sieht der SEMI-Europe-Präsident in der europäischen KET-Strategie - die Abkürzung steht für Key Enabling Technologies (Schlüsseltechnologien). Hier sollte eine fokussierte Förderung für diejenigen Bereiche erfolgen, in denen sich die größte Hebelwirkung erzielen lasse, forderte Kundert. Die KET umfasst sechs verschiedene Bereiche: Mikro- und Nanoelektronik, Nano- und Biotechnologie, Photonik und Materialwissenschaft.

Nach Angaben Kunderts erstreckt sich das Programm ebenso auf die Forschung wie auf die Fertigung. Insgesamt würden für die KET-Programme rund 6,6 Mrd. Euro veranschlagt. Davon entfielen in einem Zeitraum von fünf Jahren 1,6 Mrd. auf den Bereich Mikro- und Nanoelektronik sowie Photonik. Die einzelnen europäischen Standorte der Mikroelektronik dürften sich nicht als Konkurrenten sehen. Abstimmungen und Kooperationen gebe es schon lange. Die Impulse dafür müssten aber von den Firmen selbst initiiert werden.

Anforderungen der KET-Strategie für die Branche werden in der kommenden Woche auch auf der Leitmesse der europäischen Halbleiterindustrie, der SEMICON Europa, in Dresden eine Rolle spielen. Dafür haben sich 300 Aussteller aus 20 Ländern angemeldet. Ein zentrales Thema soll der Wechsel von 300-Millimeter-Wafern zum Format 450 Millimeter sein - auf diesen Scheiben werden die Chips produziert. Die erste 450mm-Fertigungslinie wird für 2016/2017 erwartet. Begleitet wird die Messe von einem umfangreichen Konferenzprogramm. (apa)