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20.01.2011 Rudolf Felser

IBM und ARM: Halbleiter für künftige mobile Geräte

ARM und IBM haben eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei künftigen Halbleitertechnologien ausbauen wollen.

Ziel ist, eine schnellere Entwicklung künftiger mobiler Elektronikgeräte zu ermöglichen, die auf geringeren Energieverbrauch und hohe Leistung ausgelegt sein sollen. Die daraus resultierende Technologie soll eine Suite optimierter Produkte und erweitertes Prozessor-IP (Intellectual Property) bei ARM ermöglichen, die, zugeschnitten auf die modernen Herstellprozesse von IBM, bis hin in den Bereich der künftigen 14-Nanometer-Technologie reichen.

Über die jetzige Vereinbarung werden ARM und IBM gemeinsam Designplattformen entwickeln, die den Fertigungsprozess sowie die Mikroprozessor- und Physical-IP-Design-Teams weiter integrieren sollen. Die Zusammenarbeit könne die Risiken und Hürden senken, die mit dem Wechsel auf immer kleinere Geometrien verbunden sind, heisst es in einer Aussendung. Gleichzeitig könnten Dichte, Leistung, Stromverbrauch und Ausstoß in fortgeschrittenen SoC-(System-on-Chip-)Designs verbessert werden.

"Die Cortex-Prozessoren von ARM sind zu einer bevorzugten Plattform für sehr viele Smartphones und andere Mobilgeräten geworden", sagt Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. "Wir planen, mit ARM und unseren Foundry-Kunden eng zusammenzuarbeiten, um das Momentum der ARM-Technologie weiter zu beschleunigen, indem wir modernste, energiesparende Halbleitertechnologien für neue Kommunikations- und Computing-Systeme bereitstellen."

Die bisherige Zusammenarbeit zwischen IBM und ARM bei fortgeschrittenen Chipdesign-Geometrien existiert seit 2008 und resultierte bisher in der Implementierung von Prozess- und Physical IP-Verbesserungen, um SoC-Dichte, Herstellbarkeit, Energieeffizienz und Leistung zu erhöhen.

Durch die bestehende Zusammenarbeit bei den 32nm- und 28nm-Generationen konnte ARM bereits Testchips ausliefern, die eine frühzeitige Validierung ermöglichen. Darüber hinaus hat ARM weitere Optimierungen in Bezug auf ARM-Prozessorkerne entwickelt, ebenso einen kompletten ARM Cortex-A9-Prozessorkern, der in 32nm-High-K-Metal-Gate-Technologie implementiert wurde.

Erst kürzlich haben IBM und Samsung eine ähnliche Forschungspartnerschaft vereinbart, ebenfalls mit dem Ziel neue Halbleitertechnologien für mobile Geräte zu entwickeln (siehe auch "IBM und Samsung forschen zusammen an neuer Halbleitertechnologie"). (pi/rnf)

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