AT&S, Soundchip und STMicroelectronics bauen "bionisches Ohr" AT&S, Soundchip und STMicroelectronics bauen "bionisches Ohr" - Computerwelt

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16.09.2014 pi/Rudolf Felser

AT&S, Soundchip und STMicroelectronics bauen "bionisches Ohr"

AT&S kündigte heute zusammen mit Soundchip SA, einem in der Schweiz ansässigen Innovator in der Wearable-Sound-Technologie, und Halbleiterhersteller STMicroelectronics eine Kooperation zur Innovation eines bionischen Hörmoduls an.

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Mit dem bionischen Hörmodul ausgestattete Audiogeräte wie MP3-Player oder Smartphones geben den Benutzern die Möglichkeit, ihre Ohren auf elektronischem Weg für Umgebungsgeräusche zu "öffnen" oder zu "schließen". Sogar die Verstärkung von Umgebungsgeräuschen mit programmierten Audiosignalen eines angeschlossenen intelligenten Geräts soll möglich sein. Diese Fähigkeit kann die Benutzer einerseits vor zu lauten Umgebungsgeräuschen schützen und das Ohr andererseits für Unterhaltungen mit anderen Menschen öffnen, ohne das Gerät aus dem Ohr zu entnehmen. Unter anderem mit Head-Tracking und anderen Sensortechniken wurden neue Features realisiert, zu denen unter anderem Augmented-Audio-Führungen und die biometrische Überwachung gehören.

Ermöglicht werden die Multi-Mode-Audiofähigkeiten des bionischen Hörmoduls durch die von Soundchip entwickelte HD-PA-Technologie. Deren Implementierung in einem kompakten Format ist dank der patentierten Soundstrate-Technologie möglich, die die effiziente Kombination von Elektronik-, Akustik- und Übertragungsfunktionen in einer gemeinsamen, kompakten mechanischen Struktur erlaubt.

Zu den Halbleiter-Bauelementen im bionischen Hörmodul gehören die neuesten Motion- und Audio-MEMS-Komponenten (Micro-Electro-Mechanical System) von STMicroelectronics, eine HD-PA-konforme Audio-Engine für die latenzfreie Klangverarbeitung sowie ein energieeffizienter STM32-Mikrocontroller mit 32-Bit ARM Cortex-M-Core.

Das Gehäuse des bionischen Hörmoduls enthält das Neueste im Bereich der ECP- (Embedded Component Packaging) und 2.5D PCB-Technologie (Printed Circuit Board) von AT&S. Die Abmessungen des Moduls eignen sich für die Komfort- und Größenrestriktionen des Im-Ohr-Betriebs, und es besteht Kompatibilität zur Mehrzahl der existierenden Im-Ohr-Audiogeräte.

"Sehr kleinformatige Geräte verlangen, speziell wenn sie im Ohr getragen werden sollen, nach hochintegrierten Designs und Gehäusetechnologien höchster Klasse. AT&S als führender Anbieter von ECP- und 2.5D-Gehäuselösungen, befindet sich in einer starken Position als Wegbereiter für das bionische Ohr. Wir sind deshalb hocherfreut, diese reizvolle Technologie zusammen mit Soundchip und STMicroelectronics auf den Markt bringen zu können", erklärt Michael Tschandl, VP Sales Advanced Packaging bei AT&S.

Das bionische Hörmodul soll voraussichtlich bis zum zweiten Quartal 2015 zur Bemusterung für die Kunden verfügbar sein. (pi)

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